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专用设备行业:半导体设备之封装国产化率亟待提高

发布日期:2020-06-02 01:42   来源:未知   阅读:

  晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试,如WAT测试、CP测试、FT测试等,所涉及设备包括探针探、测试机、分选机等,该部分测试设备我们在此前专题报告《检测设备系列之二:半导体测试设备——进口替代正当时-20200301》中已进行详细论述和市场规模测算,本文中不再赘述,下文对封装环节具体流程和对应设备进行分析。

  1)根据中国半导体行业协会数据,2019年国内集成电路产业销售额7562.3亿元人民币,同比增长15.8%,其中封测环节的销售额为2349.7亿元,同比增长7.1%,占比约为31.1%。2)随着5G、人工智能、大数据等应用的不断扩张,对半导体器件性能的要求不断提高,而先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势,吸引了全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域进行持续布局,先进封装技术包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。

  全球封装设备市场规模约为42亿美元、国内约10亿美元,国内市场国产化率极低。

  1)IC封测可以分为前段和后段工艺,具体加工环节包括磨片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋/打弯、打印、测试、包装、仓检、出货等环节,完成从晶圆到芯片出厂的过程。2)根据SEMI2018年报告数据,全球封装设备约为42亿美元;另外根据2018年VLSI数据,半导体设备中,晶圆代工厂设备采购额约占80%,检测设备约占8%,封装设备约占7%,硅片厂设备等其他约占5%。假设该占比较稳定,结合SEMI最新数据计算,2019、2020年全球封测设备市场空间约为41.86、42.56亿美元,结合二者我们判断全球封测装备市场空间约为42亿美元,细分设备市场规模来看,贴片机12.6亿美元、划片机/检测设备11.76亿美元、引线亿美元、塑封、切筋成型设备7.56亿美元。3)2018-2020年中国大陆半导体封装设备市场规模约为9.2、9.4、10.4亿美元。

  4)在全球封装设备领域,全球重要企业有ASMPacific、K&S、Shinkawa、Besi等等,国内市场同样为这些国际企业占据,目前国产化程度很低,大基金二期起航有望实现突破。

  投资建议国内半导体产业快速成长、封装设备国产替代进程紧迫,同时先进封装对设备要求不断提升,建议关注国内企业有:盛美半导体、中电科45所、苏州艾科瑞思、大连佳峰、深圳翠涛等。

  风险提示海外疫情超预期:国产化进度不及预期;相关企业市场订单获取低于预期。

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